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COB封裝全稱板上芯片封裝(chip on board)，是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。現在就由三思小編為您解析相對于傳統封裝，COB封裝優勢體現在哪幾點。
1、封裝效率高 節約成本
COB封裝流程和SMD生產流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離、分光和包裝上的封裝效率要高更多，相比于傳統SMD封裝，COB封裝可以節省5%的任何物料費。
2、低熱阻優勢
傳統SMD封裝的系統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
3、光品質優勢
傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。
傳統的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調整角度，減少了光由于折射造成的損失。
4、應用優勢
COB光源應用非常方便，無需其他工藝可以直接應用到燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要先貼片，再經過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如COB方便
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