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    小間距屏主流LED封裝方式有哪些?一文帶你快速了解

    文章出處:三思官網(wǎng)作者:上海三思發(fā)表時(shí)間:2020-03-20

    本世紀(jì)出現(xiàn)的小間距LED顯示屏產(chǎn)品(一般市場定義為點(diǎn)間距不大于2.5mm)因穩(wěn)定性、可靠性、耐久性及易維護(hù)性開啟了各類指揮調(diào)度中心的新時(shí)代,并不斷滿足其他中高端應(yīng)用場景精細(xì)化、個(gè)性化的產(chǎn)品需求。而對于這些LED小間距屏供應(yīng)商而言,如何采用合理的LED半導(dǎo)體封裝節(jié)約物料成本一直是一個(gè)十分關(guān)鍵的細(xì)節(jié),譬如憑借成熟、高良品率的LED封裝工藝,業(yè)內(nèi)的上海三思所提供的小間距LED顯示終端解決方案涵蓋了國內(nèi)外較多的中高端領(lǐng)域,逐步成為業(yè)界翹楚 。而本文便帶你快速了解業(yè)內(nèi)目前幾種主流的LED封裝方式。

     

    SMD:開啟LED小間距屏的室內(nèi)應(yīng)用時(shí)代

     

    主要應(yīng)用場景:室內(nèi)商業(yè)傳統(tǒng)小間距屏 芯片尺寸:約>500微米

     

    SMD封裝器件

    SMD封裝器件(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))

     

    近幾年,隨著三合一的表貼式封裝技術(shù)(SMD)的工藝成熟,令LED小間距顯示屏逐漸滲透了室內(nèi)應(yīng)用市場。其具有可靈活組合模塊、視角大,色彩一致性好,對比度好等諸多優(yōu)勢。此外,表貼技術(shù)憑借高自動化程度、成熟工藝、高良品率,可直接用于SMT高速貼片機(jī),具備以箱體為單位便于安裝拆卸、維護(hù)過程輕松等優(yōu)勢。

     

    而隨著LED封裝技術(shù)的升級,即封裝階段LED晶體顆粒的微小化,低成本與量產(chǎn)化的優(yōu)勢會更明顯,并衍生出了Mini-LED與Micro-LED這兩種封裝器件更為精密的新型封裝方式。

     

    Mini-LED:主打COB與四合一IMD

     

    主要應(yīng)用場景:去封裝的高端市場的背光或RGB顯示應(yīng)用
    芯片尺寸:約100~200微米

     

    相比SMD封裝,Mini-LED因?yàn)樾酒叽绺。虼藢η懈瞽h(huán)節(jié)的精度、波長一致性以及厚度均勻性的要求更高。目前其封裝方式主要包括COB(Chip on Board)與四合一IMD

     

    COB(Chip on Board)技術(shù):即將LED芯片直接封裝到模組基板上,再對每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封。其通過集成封裝后再貼片,省去了單顆LED器件的成本煩惱,功率低,散熱效果好、色彩顯示更均勻,分辨率更為高清,故此更易實(shí)現(xiàn)更小間距、屏幕顯示無上限的顯示方案。但因產(chǎn)業(yè)鏈、芯片端、封裝端等技術(shù)難題導(dǎo)致其良品率并不高。

     

    COB封裝器件COB封裝器件

    COB封裝器件(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))

     

    四合一IMD(Integrated Mounted Devices)封裝:這種封裝方式結(jié)合了傳統(tǒng)表貼和COB的優(yōu)勢,在工藝上也可視作沿用表貼(SMD)工藝的一個(gè)小型COB單元,即將四組RGB燈珠封裝在一個(gè)小單元中。其所面臨的技術(shù)難題與上述COB封裝技術(shù)相似,但工藝難度有所降低,隨著對芯片要求的不斷提升,未來業(yè)界或?qū)⑼瞥?ldquo;N合一”方案(N>4)。

     

    四合一IMD器件

    四合一IMD器件(圖片來源于網(wǎng)絡(luò))

     

    Micro-LED:未來顯示方向

     

    主要應(yīng)用場景:未知 芯片尺寸:<50微米

     

    作為下一代概念性顯示方案,同樣也是未來顯示的方向,Micro-LED芯片采用無機(jī)材料,尺寸進(jìn)一步微縮,以像素化、無基板為主要概念。其相比運(yùn)用有機(jī)材料與有機(jī)物質(zhì)的OLED面板,幾乎無光耗,在壽命與穩(wěn)定性上更是有顯著優(yōu)勢。目前業(yè)內(nèi)的日本索尼公司與三星公司對其均有較為成熟的應(yīng)用。

     

    Micro-LED芯片

    圖片來源于網(wǎng)絡(luò))

     

    與傳統(tǒng)的方案相比較,運(yùn)用高品質(zhì)的LED芯片封裝的顯示方案一方面維持了穩(wěn)定的電氣性能,降低流體對芯片的腐蝕概率,另一方面便于運(yùn)輸并節(jié)省物料費(fèi)用、可循壞利用,經(jīng)濟(jì)性十分可觀。

     

    不惜成本打造的各類LED小間距屏解決方案,如今伴隨LED封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,未來量產(chǎn)化、更具經(jīng)濟(jì)性的LED顯示屏或?qū)⒃谥懈叨丝刂祁I(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)拼接墻的存量市場。

     

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